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达华智能融资融券信息显示，2023年4月10日融资净买入867.9万元；融资余额1.4亿元，较前一日增加6.59%。

融资方面，当日融资买入1486.02万元，融资偿还618.12万元，融资净买入867.9万元。融券方面，融券卖出1900股，融券偿还0股，融券余量1900股，融券余额7771元。融资融券余额合计1.4亿元。

达华智能融资融券交易明细（04-10）

达华智能历史融资融券数据一览

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